Ongepaalde glazen substraten hebben een extreem lage warpage, waardoor het met meer dan 50% wordt verminderd in vergelijking met organische substraten. Hun coëfficiënt van thermische expansie (CTE) is zeer compatibel met siliciumchips, die de vervorming veroorzaakt door thermische stress aanzienlijk onderdrukt. Dit biedt een stabiel platform voor meer geavanceerde fotolithografieprocessen (met lijnbreedtes/afstand tot minder dan 2μm).

Uitstekende prestatievoordelen

Ongepaalde glazen substraten vertonen ultra - Laag verlies tijdens hoog - frequentiesignaaltransmissie, waardoor ze een ideale keuze zijn voor hoge - frequentie en hoog - snelheidsapparaten. Hun materiaaleigenschappen maken naadloze integratie van optische interconnectiestructuren mogelijk en bieden een efficiënte implementatiepad voor Co - Packaged Optics (CPO) -oplossingen. Bovendien verhoogt de goedkeuring van een rechthoekig substraatontwerp het aantal chips dat per bord kan worden gemonteerd aanzienlijk verhoogt, waardoor de productieopbrengst kan worden verbeterd en de kosten van eenheidsuitingen kan verlagen.

Aanzienlijke kosten - effectiviteit

De productiekosten van onbepaalde glazen substraten zijn opmerkelijk lager dan die van silicium -interposers. In multi - chipverpakking kunnen ze de chipdichtheid met meer dan 50%stimuleren, waardoor ze meer geschikt zijn voor grote - schaalproductie en uitstekende economie leveren voor grote - volumetoepassingen.

Wij zijn een professionele Chinese fabrikant die gespecialiseerd is in onbepaalde glazen substraten en biedt fabrieks - directe levering met groothandelskortingen. Of het nu gaat om kleine - volumebestellingen of grote - schaalverkooping, we bieden aangepaste onbepaalde glazen substraatoplossingen op maat van uw specifieke behoeften.