Onbepikt glazen substraat

Onbepikt glazen substraat

Het ruwheidsbereik is ingesteld tussen ra 0. 5-1. 5 μm, die bevorderlijk is voor de hechting en uniforme verdeling van schurende deeltjes, waardoor de efficiëntie van het slijpproces wordt gewaarborgd en overmatig krabben en schade wordt vermeden naar het oppervlak van het verwerkte materiaal als gevolg van overmatige ruwheid.
Aanvraag sturen
Beschrijving

Productfuncties

 

 

Het ruwheidsbereik is ingesteld tussen ra 0. 5-1. 5 μm, die bevorderlijk is voor de hechting en uniforme verdeling van schurende deeltjes, waardoor de efficiëntie van het slijpproces wordt gewaarborgd en overmatig krabben en schade wordt vermeden naar het oppervlak van het verwerkte materiaal als gevolg van overmatige ruwheid. Met de continue vooruitgang van verwerkingstechnologie kan oppervlakteruwheid verder worden afgestemd op basis van de werkelijke behoeften om optimale aanpassing aan verschillende verwerkingsfasen te bereiken.

 

Hoge vlakheid en vlakheid:Met een extreem hoge vlakheid en vlakheid wordt de vlakheidsfout geregeld binnen een zeer klein bereik, meestal met een vlakheidafwijking van niet meer dan ± 0. 05 mm per 100 mm x 100 mm gebied. Deze functie zorgt ervoor dat stabiele en uniforme ondersteuning kan worden geboden voor het verwerkte werkstuk tijdens het slijp- en polijstproces, waardoor ongelijke oppervlakteverwerking van het werkstuk wordt vermeden vanwege de ongelijkheden van het substraat zelf, waardoor de hoogwaardige vlakke kwaliteit van het eindproduct wordt gewaarborgd.

 

Uitstekende hardheid en slijtvastheid:In vergelijking met gewone matglassubstraten, hebben matglassubstraten die worden gebruikt voor slijpen en polijsten aanzienlijk verbeterde hardheid. De MOHS -hardheid kan 6-7 niveaus bereiken, waardoor het minder vatbaar is voor slijtage of vervorming wanneer het wordt onderworpen aan mechanische druk en wrijving die wordt gegenereerd tijdens slijp- en polijstprocessen. Zelfs na langdurige en hoge intensiteitslijpen kan het nog steeds een goede fysieke vorm behouden, waardoor de continuïteit en stabiliteit van de verwerking worden gewaarborgd.

 

Uitstekende chemische stabiliteit:Tijdens het slijp- en polijstproces is het vaak noodzakelijk om in contact te komen met verschillende chemische reagentia, zoals additieven en reinigingsmiddelen in de slijpoplossing. Dit matglassubstraat heeft een uitstekende weerstand tegen deze gemeenschappelijke chemicaliën en zal geen chemische reacties ondergaan die oppervlaktecorrosie, oplossing of prestatieafbraak kunnen veroorzaken. Zowel zure als alkalische chemische omgevingen kunnen de stabiliteit behouden en bieden betrouwbare garanties voor de soepele vooruitgang van slijp- en polijstprocessen.

 

Productgebruikscenario's

 

 

Siliciumwafel dunner worden:Op grote schaal gebruikt in het verdunningsproces van siliciumwafels. Tijdens het proces van het verminderen van de dikte van siliciumwafels tot de vereiste specificaties, kan vloeibare was de circuit- en apparaatstructuren op het wafeloppervlak effectief beschermen, waardoor schade tijdens het slijpen en het polijsten wordt voorkomen.

 

Dunning van samengestelde halfgeleiderwafels:Voor samengestelde halfgeleiderwafels zoals siliciumcarbide (SIC) en galliumnitride (GAN), vanwege hun materiaaleigenschappen en verwerkingsproblemen, kunnen de speciale eigenschappen van vloeibare was hun ondersteuning en beschermingsbehoeften beter voldoen tijdens het dunnerschapsproces. verwerkingsresultaten.

 

Wafelverdunning in geavanceerde verpakkingen:In geavanceerde verpakkingstechnologieën zoals flip -chipverpakkingen en fan -out verpakkingen, zijn de precisie- en kwaliteitsvereisten voor het dunner worden van wafers extreem hoog. Vloeibare was kan een betrouwbare fixatie en bescherming bieden voor wafels in deze complexe verpakkingsprocessen, waardoor fijnere chipproductie en verpakkingen worden bereikt.

 

After-sales service

 

 

In de productie van halfgeleiders bieden matglassubstraten een ideaal werkplatform voor het polijsten van halfgeleidermaterialen vanwege hun uitstekende hardheid, slijtvastheid en chemische stabiliteit. Tijdens het polijstproces kan het substraat de chemische erosie van de polijstoplossing en de mechanische wrijving van het polijstkussen effectief weerstaan, zodat het materiaaloppervlak uniform en fijn gepolijst is, waardoor de ultrahoge vlakheid en lage ruwheidsvereisten worden bereikt voor chip productie.

 

Introductie van het bedrijf

 

 

Hemei Semiconductor (Beijing) Technology Co., Ltd.: Innovation Leader in Semiconductor -slijpen en polijstveld

In de oogverblindende sterrenhemel van de halfgeleiderindustrie is Hemei Semiconductor (Beijing) Technology Co., Ltd. als een rijzende ster. Met zijn unieke technologische voordelen, innovatieve ideeën en uitstekend team heeft het een sterk cijfer achtergelaten op het gebied van semiconductor -materiaal slijp- en polijstapparatuurproductie.

 

Technologische innovatie, doorbreken van de belemmeringen van de industrie

Hemei Semiconductor houdt zich altijd aan de technologische oriëntatie van "platter, dunner en betrouwbaarder", en cultiveert diepe ultra precisie vlakke verwerkingstechnologie in halfgeleidersubstraatmaterialen, wafelproductie, halfgeleiderapparaten, geavanceerde verpakkingen, MEM's en andere velden. Het hoge nauwkeurige slijp- en polijstproces van de vierde generatie halfgeleider-materialen die onafhankelijk door het bedrijf zijn ontwikkeld, kan worden beschouwd als een grote doorbraak in de industrie.

 

In traditionele slijp- en polijstprocessen is de moeilijkheid bij het verbeteren van de MRR (materiaalverwijderingssnelheid) altijd een knelpunt geweest dat de ontwikkeling van de industrie beperkt. De innovatieve technologie van Hemei Semiconductor bereikt realtime en precieze aanpassing van de monsterdruk en het slijpen van de slijpoplossing tijdens het proces door precieze tegendrukregeling en snelle stabiele werking van de slijp- en polijstschijf. Deze intelligente en verfijnde controlemodus verbetert niet alleen de opbrengstpercentage van producten aanzienlijk en vermindert de kostenafval veroorzaakt door afval, maar verbetert ook de verwerkingsefficiëntie aanzienlijk, waardoor klanten producten in een kortere tijd kunnen leveren en opvallen in felle marktconcurrentie .

 

Professioneel team, smeden de hoeksteen van kwaliteit

Het team van werknemers in de workshop is een belangrijke kracht voor de krachtige ontwikkeling van Hemei Semiconductor. Ze komen van gerelateerde majors zoals mechanische productie, elektronische engineering en materiaalwetenschappen en hebben een solide basis van professionele kennis. Nadat ik het bedrijf heb ingevoerd, heb ik strikte interne training en praktisch polijsten ondergaan en heb ik prachtige operationele vaardigheden en rijke kennis van vakmanschap opgedaan.

 

Tijdens het productieproces is elke werknemer zich terdege bewust van het belang van productkwaliteit, altijd volledig gefocust en strikt volgens gestandaardiseerde bedrijfsprocedures. Van fijne bewerking van componenten tot montage en foutopsporing van de hele machine, elke stap wordt perfect gecontroleerd. Ze maken elk apparaat zorgvuldig vastgesteld met een geest van vakmanschap, zodat elke fabrieksapparatuur in perfecte staat is en klanten betrouwbare procesapparatuur en systeemoplossingen bieden.

 

Grijp de kans en grijp de markt hoog terrein

Met de diepe popularisatie van 5G-communicatietechnologie is de vraag naar hoogwaardige halfgeleidermaterialen sterk toegenomen om te voldoen aan de stringente vereisten van snelle signaaltransmissie en -verwerking. De bloeiende ontwikkeling van de nieuwe industrie voor energievoertuigen heeft ook Power Semiconductors zoals Silicon Carbide Key Materials voor kerncomponenten gemaakt, en de precisie van hun slijp- en polijstprocessen beïnvloedt direct de energie -efficiëntie en bereikprestaties van automobielen. Bovendien blijft de vraag naar hoge betrouwbaarheid en resistente infrarooddetectie van hoge temperatuur halfgeleider materialen in de ruimtevaartindustrie stijgen.

 

Hemei Semiconductor is gebaseerd op zijn geavanceerde technologie en diepe accumulatie om deze hoge potentiële sporen nauwkeurig te positioneren. Het bedrijf legt scherp veranderingen in de marktvraag vast, verhoogt continu de investeringen in onderzoek en ontwikkeling, optimaliseert productprestaties om te voldoen aan de strikte vereisten van verschillende industrieën voor halfgeleider slijpen en polijstapparatuur en -processen.

 

Strategische samenwerking, bundelen handen om samen de toekomst te creëren

Hemei Semiconductor heeft actief diepe strategische partnerschappen met meerdere industriële leiders opgezet. Door hand in hand met deze ondernemingen te werken, kunnen beide partijen hun respectieve voordelen volledig benutten, technische moeilijkheden samen overwinnen en hun marktgebied uitbreiden. Van innovatieve ideeën in het laboratorium tot grootschalige industriële toepassingen, Hemei Semiconductor consolideert geleidelijk zijn stichting en gaat naar het grote doel om een ​​wereldleider te worden in halfgeleiderslijpen en polijstapparatuur en -processen.

 

Het kiezen van Hemei Semiconductor betekent ervoor kiezen om met innovatie te gaan en een win-win situatie te bereiken met de toekomst. Op het pad van precisieverwerking van halfgeleidermaterialen, zal Hemei Semiconductor blijven aangedreven door innovatie en gegarandeerd door kwaliteit, waardoor een nieuw hoofdstuk samen met onze klanten wordt geopend.

Populaire tags: Ongepaald glazen substraat, China Unlappe Glass -substraatfabrikanten, fabriek

Aanvraag sturen